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Automatic Wafer Mounter

自動ウェハマウンター

Automated wafer-to-frame mounting for repeatable alignment
Controlled tape handling supports uniform adhesion
Reduced manual handling helps protect wafers
Compatible with downstream dicing workflows

Product Introduction

An automatic wafer mounter attaches wafers to dicing tape and frames with controlled alignment and adhesion. The automated sequence improves repeatability while reducing direct operator handling.

Stable tape tension and mounting pressure help prepare wafers for subsequent dicing. Equipment configuration can be matched to wafer diameter, frame type and production requirements.

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