Fully Automatic Wafer Laminator

เครื่องลามิเนตแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติแบบเต็มรูปแบบ

  • Automated tape application for stable wafer coverage
  • Controlled tension and pressure support uniform lamination
  • Recipe-based operation improves process repeatability
  • Designed for integration with wafer handling workflows
Get a quote

Product Introduction

A fully automatic wafer laminator applies protective or process tape to wafers with controlled pressure, tension and alignment. Automation supports uniform coverage and reduces operator-dependent variation.

The system can be configured for different wafer sizes and tape types, with recipe-based controls supporting repeatable production. It is suited to backgrinding, dicing and related wafer preparation processes.

Related Products

Customer and Sales Consulting

    กำลังมองหาชิ้นส่วน อุปกรณ์ หรือโซลูชั่นด้านวิศวกรรมอยู่หรือไม่?

    แจ้งให้เราทราบเกี่ยวกับรุ่นอุปกรณ์ หมายเลขชิ้นส่วน หรือข้อกำหนดด้านกระบวนการของเรา
    ทีมจะช่วยคุณค้นหาทางออกที่เหมาะสม

    ลิขสิทธิ์ © 2026 ซูโจว โนวา ซิลิคอน จำกัด สงวนลิขสิทธิ์.