EN CN FR ES DE JA MS TH VI

ขอใบเสนอราคา

ผลิตภัณฑ์

บรรจุภัณฑ์ อุปกรณ์สิ้นเปลืองและวัสดุ

โซลูชั่นอุปกรณ์

เครื่องมือและชิ้นส่วนอะไหล่

ค้นหาตามหมายเลขชิ้นส่วน

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

หลอดเลือดเซรามิก

เชือก EFO

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

เครื่องลามิเนตแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติแบบเต็มรูปแบบ

เครื่องติดแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติ

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

Auto Mold Chase

เครื่องมือตัดแต่งและจัดรูปทรง

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

ใบมีดเรซิน

ใบมีดเรซิน
บริการด้านวิศวกรรม
การสนับสนุนทางเทคนิค
เกี่ยวกับ NOWA
ข่าวและข้อมูลเชิงลึก
- ข่าวบริษัท
- ศูนย์วิดีโอ
ติดต่อเรา

Home - ผลิตภัณฑ์ - เทปกันรังสี UV

เทปกันรังสี UV

Secure wafer support during processing and transport
UV-responsive adhesion enables easier release after exposure
Helps reduce wafer movement during dicing
Available for different wafer and process requirements

Get a quote

Product Introduction

UV tapes provide temporary wafer support during backgrinding, dicing and related semiconductor processes. Before UV exposure, the adhesive holds the wafer securely to support stable processing.

After controlled UV irradiation, adhesion is reduced to simplify die pick-up or wafer release. Tape selection should consider wafer surface, process temperature and required holding strength.