EN CN FR ES DE JA MS TH VI

ขอใบเสนอราคา

ผลิตภัณฑ์

บรรจุภัณฑ์ อุปกรณ์สิ้นเปลืองและวัสดุ

โซลูชั่นอุปกรณ์

เครื่องมือและชิ้นส่วนอะไหล่

ค้นหาตามหมายเลขชิ้นส่วน

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

หลอดเลือดเซรามิก

เชือก EFO

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

เครื่องลามิเนตแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติแบบเต็มรูปแบบ

เครื่องติดแผ่นเวเฟอร์อัตโนมัติ

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

Auto Mold Chase

เครื่องมือตัดแต่งและจัดรูปทรง

ผลิตภัณฑ์ทั้งหมด

ใบมีดเรซิน

ใบมีดเรซิน
บริการด้านวิศวกรรม
การสนับสนุนทางเทคนิค
เกี่ยวกับ NOWA
ข่าวและข้อมูลเชิงลึก
- ข่าวบริษัท
- ศูนย์วิดีโอ
ติดต่อเรา

Home - ผลิตภัณฑ์ - Automatic BG Taping

Automatic BG Taping

Automated protective tape application before backgrinding
Controlled lamination supports uniform wafer coverage
Helps reduce bubbles, wrinkles and handling variation
Recipe-based operation for repeatable production

Get a quote

Product Introduction

Automatic BG taping equipment applies protective tape to the wafer surface before backgrinding. Controlled lamination helps shield the device side and maintain uniform adhesion throughout the process.

Automated handling reduces manual variation and supports repeatable tape placement. The system can be configured for different wafer sizes, tape materials and production recipes.