Fully Automatic Wafer Laminator

Máy ép wafer tự động hoàn toàn

  • Automated tape application for stable wafer coverage
  • Controlled tension and pressure support uniform lamination
  • Recipe-based operation improves process repeatability
  • Designed for integration with wafer handling workflows
Get a quote

Product Introduction

A fully automatic wafer laminator applies protective or process tape to wafers with controlled pressure, tension and alignment. Automation supports uniform coverage and reduces operator-dependent variation.

The system can be configured for different wafer sizes and tape types, with recipe-based controls supporting repeatable production. It is suited to backgrinding, dicing and related wafer preparation processes.

Related Products

Customer and Sales Consulting

    Bạn đang tìm kiếm một giải pháp phần cứng, thiết bị hoặc kỹ thuật?

    Hãy cho chúng tôi biết model thiết bị, số bộ phận hoặc yêu cầu về quy trình của bạn. Kỹ sư của chúng tôi
    Đội ngũ của chúng tôi sẽ giúp bạn tìm ra giải pháp phù hợp.

    Bản quyền © 2026 Công ty TNHH Công nghệ bán dẫn Suzhou NOWA. Tất cả quyền được bảo lưu.