EN CN FR ES DE JA MS TH VI

Home - Các sản phẩm - Automatic BG Taping

Automatic BG Taping

Automated protective tape application before backgrinding
Controlled lamination supports uniform wafer coverage
Helps reduce bubbles, wrinkles and handling variation
Recipe-based operation for repeatable production

Product Introduction

Automatic BG taping equipment applies protective tape to the wafer surface before backgrinding. Controlled lamination helps shield the device side and maintain uniform adhesion throughout the process.

Automated handling reduces manual variation and supports repeatable tape placement. The system can be configured for different wafer sizes, tape materials and production recipes.

Related Products

FBT-2000/3000

Máy ép wafer tự động hoàn toàn

Get a quote

FBT-2000/3000

Máy lắp wafer tự động

Automatic Wafer UV Irradiator

Customer and Sales Consulting

sales@nowasemi.com

Bạn đang tìm kiếm một giải pháp phần cứng, thiết bị hoặc kỹ thuật?

Hãy cho chúng tôi biết model thiết bị, số bộ phận hoặc yêu cầu về quy trình của bạn. Kỹ sư của chúng tôi
Đội ngũ của chúng tôi sẽ giúp bạn tìm ra giải pháp phù hợp.

Gửi yêu cầu mua hàng