EN CN FR ES DE JA MS TH VI

Ejector Pins

Precision tip geometry supports controlled die release
Wear-resistant construction for repeated production cycles
Smooth motion helps reduce stress on delicate dies
Available in custom diameters, lengths and tip profiles

Product Introduction

Ejector pins assist die separation from adhesive tape during semiconductor pick-up. Controlled pin movement and accurate tip geometry help lift the die for reliable nozzle engagement.

Pins can be selected for different die sizes, tape conditions and ejector systems. Proper material and surface finish support repeatable motion and help reduce damage risk.

Related Products

Customer and Sales Consulting

sales@nowasemi.com

Bạn đang tìm kiếm một giải pháp phần cứng, thiết bị hoặc kỹ thuật?

Hãy cho chúng tôi biết model thiết bị, số bộ phận hoặc yêu cầu về quy trình của bạn. Kỹ sư của chúng tôi
Đội ngũ của chúng tôi sẽ giúp bạn tìm ra giải pháp phù hợp.

Gửi yêu cầu mua hàng