Dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật

Causes of Solder Joint Cracking

Cracks may result from thermal-expansion mismatch, brittle intermetallic layers, voiding, vibration, board flexure, or handling. Fracture location and morphology help identify the dominant cause.

Learn more →

Extending Probe Card Service Life

Service life improves when touchdown force, overdrive, cleaning frequency, storage, handling, and transport are controlled. Maintenance decisions should be based on condition and performance trends.

Learn more →

Probe Tip Cleaning Methods

Probe tips collect oxide, metal transfer, and organic residue during testing. Cleaning method, media, force, frequency, and validation must match the probe technology and pad metallurgy.

Learn more →

Probe Test Workflow and Key Metrics

A typical flow includes wafer alignment, touchdown, parametric and functional tests, binning, map review, and data transfer. Yield, contact resistance, retest rate, throughput, and false-fail rate are key metrics.

Learn more →

Optimizing Plasma Treatment Uniformity

Uniform treatment depends on electric-field distribution, gas flow, part spacing, chamber loading, and fixture design. Mapping results across the work area reveals local weak zones before production release.

Learn more →

Bạn đang tìm kiếm một giải pháp phần cứng, thiết bị hoặc kỹ thuật?

Hãy cho chúng tôi biết model thiết bị, số bộ phận hoặc yêu cầu về quy trình của bạn. Kỹ sư của chúng tôi
Đội ngũ của chúng tôi sẽ giúp bạn tìm ra giải pháp phù hợp.

Bản quyền © 2026 Công ty TNHH Công nghệ bán dẫn Suzhou NOWA. Tất cả quyền được bảo lưu.