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Fully Automatic Wafer Laminator

全自动晶圆贴膜机

  • 自动胶带应用，实现稳定的晶片覆盖
  • 控制的张力和压力支撑均匀的层压
  • 基于配方的操作提高了工艺的可重复性
  • 专为与晶片处理工作流程的集成而设计
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产品介绍

全自动晶圆贴合机通过控制压力、张力和对齐方式，将保护胶或工艺胶粘在晶圆上。自动化有助于实现均匀覆盖，并减少了操作人员所致的差异。.

该系统可以针对不同的晶圆尺寸和胶带类型进行配置，具备基于配方的控制功能，支持重复性生产。它适用于退火、切片以及相关晶圆制备工艺。.

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