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Automatic BG Taping

自动 BG 贴膜

  • 在打底之前自动应用保护胶带
  • 控制式层压可实现均匀的晶片覆盖
  • 有助于减少气泡、皱纹和处理时的波动
  • 基于配方的操作可实现重复生产
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产品介绍

自动 BG 胶带设备在打磨前会对晶片表面施加保护胶带。控制式层压有助于保护设备表面，并在整个加工过程中保持均匀的粘合力。.

自动化处理可以减少人工操作带来的差异，并支持重复的胶片放置。该系统可以根据不同的晶片尺寸、胶片材料和生产配方进行配置。.

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