L’optimisation en boucle fermée améliore la qualité du découpage des wafers

Closed-loop process improvement combines dicing results with equipment settings and blade-condition data. Engineers can use measured chipping, kerf width, spindle load, and cut consistency to refine recipes and maintain stable performance across wafer lots.

Principaux développements

• Automated inspection provides consistent measurements for front-side and backside chipping.
• Recipe adjustments can be evaluated against cut quality, throughput, and blade wear together.
• Traceable data supports faster qualification when materials or product designs change.

Valeur pratique pour les fabricants

Ces fonctionnalités permettent aux équipes de production de prendre des décisions sur la base de données plus précises, de réduire le temps nécessaire à l’analyse des écarts et de maintenir une production stable en fonction des changements des exigences du produit. Une mise en œuvre efficace combine un équipement adapté, des processus contrôlés, des données utiles et une responsabilité claire en matière de suivi.

L’approche de NOWA

NOWA travaille avec les clients pour examiner la demande, identifier les opportunités d’amélioration les plus valables et définir un plan de vérification pratique. L’objectif est d’introduire l’automatisation et la vision IA de manière à favoriser des améliorations quantifiables en matière de qualité, d’efficacité et de fiabilité sur le site de production.