技术支持

提高粘结力和抗剪强度

拉伸强度和剪切强度反映了粘结结构、钢丝属性、几何形状以及失效模式。要提高性能,需要了解样本的失效部位,而不能仅仅通过增加测量力即可。.

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减少不粘垫上的缺陷

非粘附式垫片上的缺陷可能是由于污染、氧化、毛细管状况不良、超声波传输不足、垫片损坏或设置不正确造成的。结构化的检查可以防止随机参数的变化。.

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关键线连接工艺参数

粘合力、超声波能量、时间、温度、工具状态以及材料质量共同作用,形成粘合力。合理的配方能够实现足够的变形和金属相界面接触,而不会导致垫片损坏。.

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选择粘结电线材料

金线、铜线、银线和铝线在导电性、硬度、氧化性能、成本和加工要求方面存在差异。直径、涂层、垫面处理以及封装环境也影响到选择。.

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Introduction to Wire Bonding

Wire bonding connects semiconductor pads to package leads or substrates using fine wire and controlled mechanical, ultrasonic, and thermal energy. It remains a high-volume interconnect method because it is flexible and mature.

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